R＆S®CompactTSVP測試係統多功能平台

R＆S®CompactTSVP係列產(chan) 品是基於(yu) CompactPCI和PXI的開放式測試平台，專(zhuan) 為(wei) 高性能ATE應用而開發。 機箱包含機械框架，數字底板，模擬底板，主bv伟德手机客户端平台開關(guan) 和濾波器，bv伟德手机客户端平台和診斷擴展。

R＆S®CompactTSVP作為(wei) 測試和測量平台（R＆S®TS-PCA3）和交換應用平台（R＆S®TS-PWA3）提供。 可用於(yu) 研究，開發和生產(chan) 的各種工業(ye) 用測量模塊。

R＆S®CompactTSVP測試係統多功能平台

關(guan) 鍵事實
綜合係統方法：
麵向係統的緊湊型基本單元和模塊化儀(yi) 器，適用於(yu) 自己生產(chan) 的DC，LF和RF信號
浮動刺激和測量技術
優(you) 化的信號概念（模擬測量總線，後置I / O概念）
處理高電壓和電流的概念性解決(jue) 方案
DUTbv伟德手机客户端平台模塊和負載的集成
DUT的集成適應概念
係統技術允許功能和電路內(nei) 測試相結合
緊湊型係統設計中的多種功能，非常適合在線應用
高測試速度（通過“智能”模塊）
標準化和功能強大的軟件模塊（GTSL，EGTSL），具有模擬和跟蹤功能
支持操作係統Microsoft Windows XP™
市場上無需修改就整合了cPCI / PXI模塊
集成的自測功能可確保係統使用準備就緒，並在發生係統故障時進行詳細的診斷
現場校準可能

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