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2651A儀(yi) 器源測量單元專(zhuan) 為(wei) 高電壓/電流電子產(chan) 品和功率半導體(ti) 元件（例如二極管、FET 和 IGBT、高亮度 LED、直流至直流轉換器、電池、太陽能電池及其他高功率材料、組件、模塊和部件）的檢定和測試而設計。 它們(men) 提供*的功率、精度、速度、靈活性，且容易用於(yu) 提高研發、生產(chan) 測試和可靠性環境中的效率。 有兩(liang) 種儀(yi) 器可用，提供高達 3000V 或高達 2000W 的脈衝(chong) 電流功率。
特點 | 優勢 |
| 高度靈活的四象限電壓和電流源/負載，與高精度電壓表和電流表相耦合 | 提供同類最JIA的性能，具有 6½ 位分辨率。 |
| 源或阱 (2651A) 脈衝功率高達 2000W（±40V、±50A），或直流bv伟德手机客户端平台高達 200W（±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A）；輕鬆連接兩個器件（串聯或並聯）創建高達 ±100A 或 ±80V 的解決方案 | 支持功率半導體、HBLED、光器件、太陽能電池以及 GaN、SiC 及其他複合材料和器件的檢定/測試。 應用範圍包括半導體接點溫度檢定；高速、高精度數字化；電遷移研究；以及高電流、高功率設備測試。 |
| 源或阱 (2657A) 直流或脈衝功率高達 180W（±3000V@20mA、±1500V@120mA） | 提供功率半導體器件檢定和測試所需的高壓，包括 GaN、SiC 及其他複合材料和器件、高達 3kV 的故障和漏電測試以及亞毫秒瞬態檢定。 |
| 內置基於網絡瀏覽器的軟件 | 支持通過任何瀏覽器、任何計算機、從全球任何地方進行遠程控製。 |
| 有數字化或積分測量模式可供選擇 | 支持準確檢定瞬態和穩態行為，包括快速變化的熱效應。 |
| TSP（測試腳本處理）技術 | 可以與 2657A 型與 2600B 係列型號輕鬆地進行係統集成。 |
| TSP-Link 通道擴展總線 | 支持將多台 2651A 和 2657A 與選定的 2600B 係列 SMU 儀器相結合，形成一個具有多達 32 個通道的集成係統。 |
| 兼容於 8010 型高功率設備測試夾具和 8020 型高功率接口麵板 | 為封裝部件或晶片級高功率設備測試提供安全而方便的連接。 |
| 免費的測試腳本構建器軟件工具 | 幫助您創建、修改、調試和存儲 TSP 測試腳本。 |
| 選配的 ACS 基礎半導體元器件檢定軟件 | 開發、質量檢驗或故障分析期間執行封裝部件檢定時，限度地提高工作效率。 |
2651A儀(yi) 器源測量單元